在SMT HELLER真空回流焊接過程中，抽真空階段的產品溫度控製至關重要，它直接影響焊接質量、空洞率以及元器件可靠性。合理的溫度範圍可以確保焊料充分潤濕的同時避免元器件熱損傷。

HELLER真空爐預熱區：溫度一般由室溫逐漸升至 130 - 190℃。升溫斜率控製在 2 - 4℃/sec，通常設定為 1 - 3℃/sec，以避免升溫過快導致錫膏流移性及成分惡化。時間控製在 60 - 150 秒，確保 PCB 板和元器件能夠均勻受熱，減少溫差。

HELLER真空爐均溫區（保溫區）：溫度由預熱區的最高溫度升至 200℃左右。升溫斜率控製在小於 1℃/sec，實現緩慢穩定升溫，以減少元器件和 PCB 板的熱應力。時間控製在 60 - 120 秒，給予足夠時間使各元件的溫度趨於穩定，減少溫差，並確保錫膏中的助焊劑得到充分揮發。

HELLER真空爐回流區：溫度達到回流焊接的峰值溫度，通常設定在 240 - 260℃，對於無鉛工藝，峰值溫度一般為 235 - 245℃。升溫斜率控製在 2℃/sec 左右，以確保錫膏能夠迅速達到熔點並充分熔融。在 240℃以上的時間應調整為 30 - 40 秒，以確保焊接充分並避免對 SMD 造成不良影響。

HELLER真空爐冷卻區：溫度由峰值溫度逐漸降至 180℃以下。降溫斜率最大不得超過 4℃/sec，以便焊點能夠迅速冷卻並固化。

錫膏特性：不同類型的錫膏，其熔點、活性等特性不同，需要相應調整溫度控製範圍。例如，有鉛錫膏熔點在 183℃左右，一般完全融化設置溫度在 230 - 245℃之間；無鉛高溫錫膏回流焊的焊接區溫度則通常設置在 260℃左右。

元器件耐溫性：如果電子元器件的耐溫性較差，就需要適當降低回流焊的峰值溫度或縮短高溫持續時間，以防止元器件損壞。如一些塑料封裝的元件，過高溫度可能導致其變形、性能下降。

PCB 板材質：不同材質的 PCB 板，其熱導率、熱膨脹係數等不同。例如，FPC 軟板、鋁基板等與普通剛性 PCB 板在導熱和散熱方麵存在差異，對於 FPC 軟板或有特殊要求的板材，需根據實際情況調整溫度，防止出現焊接不良或板材損壞的情況。